Dipl.-Ing. PETER HANDRACK

Mitteilungaus dem VEB Kombinat Mikroelektronik Erfurt

Seit dem 1.5.1987 ist die neue Ausgabe der TGL 38015 „Diskrete Halbleiter­bauelemente und integrierte Halbleiterschaltkreise; Bildung der Typbezeichnung und Gestaltung der Typkennzeichnung“ verbindlich. Mit der Neuausgabe dieses Standards wurden die gestiegenen Anforderungen berücksichtigt, die sich während der Arbeit mit ihm herauskristallisierten. Nachfolgend sollen das Bezeichnungssystem, die Änderungen gegenüber der Ausgabe 8/81 sowie die Kennzeichnung von Halbleiterbauelementen erläutert und einige Beispiele gegeben werden. Der Standard gilt nicht für Selengleichrichter, Gleichrichterbrücken, Gleichrichter-, Thyristor- und Transistormodule.

• Sicherung und Verbesserung der internationalen Vergleichbarkeit durch Übernahme der Zählnummer internationaler Vergleichstypen
• Berücksichtigung der technologischen Anforderungen an das Aufbringen der Kennzeichnung auf das Bauelement (betrifft insbesondere den Teil zur Kennzeichnung der Bauelemente)
• Sicherung weitgehender Kompatibilität zum bestehenden Bezeichnungssystem.

Die Typbezeichnung elektronischer Bauelemente besteht aus Großbuchstaben und Ziffern, die in bestimmten Fällen durch Kleinbuchstaben ergänzt werden. Die Bedeutung der einzelnen Buchstaben, Ziffern und Zahlen ergibt sich aus der Position, an der sie innerhalb der Typbezeichnung stehen. Vor und nach der Zählnummer steht grundsätzlich ein Leerraum.

Bezeichnung diskreter Halbleiterbauelemente

Die Bildung der Typbezeichnung für diskrete Halbleiterbauelemente erfolgt nach Bild 1.

Bild 1: Kennzeichnung diskreter Halbleiterbauelemente (X  ₪  Buchstabe, 0 ₪ Ziffer)

1. Block

1. Buchstaben ₪ Halbleiterwerkstoff

G Germanium

S Silizium

V Verbindungshalbleiter, z.B. GaAs, InP M

Einsatz verschiedener Werkstoffe

Ziffer ₪ Kennzeichnung spezieller Forderungen (z. B. Einsatzklassen) nach Festlegung des Herstellers; Angabe nur, falls erforderlich

2. Buchstabe ₪ typische elektrische oder optoelektronische Funktion (s. Tafel 1)

3. Buchstabe ₪ Typgruppe oder Gehäusevariante (Angabe nur, falls erforderlich)

Die Vergabe des 3. Buchstabens erfolgt nach einem internen Schlüssel des Herstellers und kann bei unterschiedlichen Erzeugnisgruppen unterschiedliche Bedeutung haben. Bereits belegte Buchstaben sind in der Tafel 2 zusammengestellt. Die Bedeutung des 3. Buchstabens wird im Erzeugnisstandard festgelegt, wenn sie in der Tafel 2 nicht enthalten ist.

2. Block

Der 2. Block besteht im allgemeinen aus 2 bis 4 Ziffern und stellt eine Zählnummer dar, wobei Zählnummern internationaler Vergleichstypen grundsätzlich übernommen werden (auch bei mehr als 4 Stellen). Von diesem Grundsatz darf abgewichen werden, wenn die internationale Zählnummer nicht übernommen werden kann, weil sie national bereits vergeben wurde, wenn bei bestimmten Bauelementereihen die Kompatibilität zu bereits bestehenden Typbezeichnungen nicht gewahrt wird oder aus ähnlichen triftigen Gründen.

Bei LEDs (bei denen in der Regel keine internationalen Zählnummern übernommen werden) wird mit der 1.Ziffer der Zählnummer darüber hinaus die Farbe verschlüsselt, was jedoch nicht Bestandteil der TGL 3801 5 ist (s. Tafel 3).

3. Block

Im 3. Block werden ergänzende Eigenschaften desBauelementes in verschlüsselter Form angegeben. Außer bei Dioden und Vierschichtbauelementen erfolgt die Angabe nur, wenn sie erforderlich ist.

Dioden und Vierschichtbauelemente (außer optoelektronische Bauelemente)

Es erfolgt die Angabe des Nennwertes der Z-Spannung in V oder des Grenzwertes derperiodischen Spitzensperrspannung in 100 V in der Form

(Beispiel):         

 /8.2/...

Hinter dem zweiten Schrägstrich können ergänzende Angaben gemacht werden, der Schrägstrich wird nur gesetzt, wenn von dieser Möglichkeit Gebrauch gemacht wird. Als Kennzeichnung auf dem Bauelement ist auch die direkte Angabe der periodischen Spitzensperrspannung in V in Verbindung mit dem Einheitenzeichen V zulässig, z.B. 320 V.

Optoelektronische Halbleiterbauelemente

Die Bildung erfolgt nach dem im Bild 2 gezeigten Schema. Die Bedeutung der einzelnen Zeichen wird vom Hersteller festgelegt.

Transistoren

Die Bildung erfolgt nach dem im Bild 3 angegebenen Schema. Die Bedeutung der Zeichen wird vom Hersteller festgelegt. Für Ausmesstypen gilt:

• N bis Z (außer S, U, X) für höherwertige Bauelemente als der Grundtyp
• 1 bis 9 für Bauelemente, die die Eigenschaften des Grundtyps nicht erreichen
• S für Amateurtyp.

Damit hat sich gegenüber der alten TGL38015 geändert, dass der Buchstabe für die Gehäusebezeichnung bei Transistoren im 3. Block weggefallen ist. Statt dessen wurde die Gehäusevariante in den dritten Buchstaben des ersten Blockes aufgenommen.

Bild 2: Zusätzliche Kennzeichnung optoelektronischer Bauelemente	Bild 3: Zusätzliche Kennzeichnung von Transistoren (x @  Kleinbuchstabe)

Bild 4: Kennzeichnung integrierter Halbleiterschaltungen (X  ₪  Großbuchstabe, x  ₪  Kleinbuchstabe, 9 Ziffer, Angabe nur  wenn erforderlich)

Bezeichnung monolithisch integrierter Schaltungen

Die Bildung der Typbezeichnung für integrierte Halbleiterschaltungenerfolgt nach dem im Bild 4 gezeigten Schema. Die Kennzeichnung der Grundeigenschaften ist in der Tafel 4, die der Typgruppe in der Tafel 5 zusammengestellt.Die Zählnummer besteht aus 2 bis 6 Stellen, wobei Zählnummern internationaler Vergleichstypen grundsätzlich übernommen werden (auch Buchstabeneinschlüsse innerhalb der Zählnummer). Von diesem Grundsatz kann in den Fällen abgewichen werden, die bereits für die diskreten Bauelemente genannt wurden. So würde z. B. ein Schaltkreis der Low-Power-Schottky­-Reihe die Bezeichnung D 74 L 5999 DK bekommen, was jedoch den bisherigen Bezeichnungen der IS dieser Reihe wider­spricht, es wird deshalb weiterhin die Bezeichnung DL 999... angewendet werden. Die Kennzeichnung der Gehäuse ist der Tafel 6 zu entnehmen.Die Ziffer für speziellen Einsatz dient der Kennzeichnung spezieller Forderungen (z. B. Einsatzklassen) nach Angaben des Herstellers (falls erforderlich).Die Kennzeichnung des Betriebstemperaturbereiches ist in der Tafel 7 enthalten. Weitere Kennbuchstaben für den Betriebstemperaturbereich sind zulässig, ihre Bedeutung wird im Erzeugnisstandard festgelegt.Die spezifischen Eigenschaften (Taktfrequenz, Zugriffszeit) einer IS werden mit zwei Ziffern bezeichnet, deren Bedeutung im Erzeugnisstandard festgelegt wird.Für die Gruppierung nach einem bestimmten Kennwert stehen die Buchstaben a bis h zur Verfügung, deren Bedeutung wird vom Hersteller festgelegt.Die Bedeutung der Kennzeichen für die Ausmesstypen wird vom Hersteller festgelegt, wobei folgendes gilt:

• n bis z, außer s und x, für höherwertige IS als der Grundtyp
• 1 bis 9 für IS, die die Eigenschaften des Grundtyps nicht erreichen
• S = Amateurtyp, wobei verschiedene Amateurtypen mit S 1, S 2 usw. nummeriert werden.

Damit haben sich für IS folgende Änderungen im Bezeichnungssystem ergeben

• Der Zeichenvorrat für die Grundeigenschaften der IS wurde reduziert, da kein Zusammenhang mit dem Betriebstemperaturbereich mehr besteht; für diesen wurde ein Kennbuchstabe nach der Zählnummer eingeführt. Auch die Kennzeichnung als Amateurtyp mit dem 1. Buchstaben, die nicht standardisiert war, entfällt und erfolgt jetzt an der laut TGL 38015 vorgeschriebenen Position für Ausmesstypen
• Es wurde die Möglichkeit geschaffen, spezifische Eigenschaften in die Typbezeichnung aufzunehmen.

Einige Beispiele verdeutlichen die Bildung der Typbezeichnung von IS nach dem neuen Bezeichnungssystem:

U 6516 DG 15: unipolare IS nach dem Vergleichstyp 6516 (16-Kbit-sRAM) im Plastgehäuse mit einem Betriebstemperaturbereich J_a = -25...85 °C und einer CE-Zugriffszeit von 150 ns

UL 6516 DG 15: wie U 6516 DG 15, jedoch mit Power-down-Möglichkeit (Schlafzustand)

UL 6516 DG 25: wie UL 6516 DG 15,jedoch mit CE-Zugriffszeit von 250 ns

UL 6516 DG 2551: wie UL 6516 DG 25, jedoch Amateurtyp

74 HCT 00 DK: unipolare IS nach dem internationalen Vergleichstyp 74 HCT 000 im DIL-Plastgehäuse mit einem Betriebstemperaturbereich J_a = -40...40 °C.

Da es jedoch offensichtlich nach wie vor Schwierigkeiten bei der Auslegung des alten Bezeichnungssystems gibt, insbesondere bei unipolaren IS, sollen an dieser Stelle noch einmal einige kritische Beispiele erläutert werden:

Gestaltung der Typkennzeichnung auf dem Bauelement

Die Gestaltung des Stempelbildes auf dem Bauelement wird ebenfalls mit der neuen Ausgabe der TGL 38015 geregelt. Sie sieht für diskrete 3 und für integrierte Halbleiterbauelemente 8 Varianten vor.

Diskrete Halbleiterbauelemente

Variante 1: Die vollständige Typbezeichnung wird in einer Zeile aufgebracht.

Variante 2: Die Typkennzeichnung des Grundtyps wird in einer Zeile aufgebracht.

Variante 3: Wenn die auf dem Bauelement zur Verfügung stehende Fläche für die Varianten 1 und 2 nicht ausreicht, wird eine kodierte Typkennzeichnung aufgebracht. Sie wird im Erzeugnisstandard festgelegt.

Integrierte Schaltungen

Variante 1: Die vollständige Typbezeichnung wird in einer Zeile aufgebracht.

Die Anwendung der genannten Varianten ist in erster Linie von der auf dem Gehäuse vorhandenen Fläche, aber auch von der Kennzeichnungstechnologie abhängig. Die Typkennzeichnung wird in jedem Fall eindeutig und verwechslungssicher aus der Typbezeichnung gebildet, wobei die Erläuterung dem Erzeugnisstandard zu entnehmen ist.

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